電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計"
- タイトル別名
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- デンシ キキ ノ コガタカ・コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
- 科学&技術 : 知見の泉
- Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices
- 電子機器の小型化高性能化のための部品内蔵基板設計
- 部品内蔵基板設計 : 電子機器の小型化・高性能化のための
- 責任表示
- 加藤義尚編著 ; 猪川幸司 [ほか] 共著
- 出版者
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- 科学情報出版
- 出版年月
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- 2021.12
- 書籍サイズ
- 21cm
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注記
その他の共著者: 青木正光, 見山克己, 宮崎政志 [ほか]
参考文献あり
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130290835729713033
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- NII書誌ID
- BC12177253
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- ISBN
- 9784910558059
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- つくば
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- データソース種別
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- CiNii Books
