次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "次世代パワー半導体の熱設計と実装技術"
- 責任表示
- 菅沼克昭監修
- 出版者
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- シーエムシー出版
- 出版年月
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- 2020.1
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツ セッケイ ト ジッソウ ギジュツ
- Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors
- High technology information
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注記
文献あり
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130566853109692672
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- NII書誌ID
- BB31423101
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- ISBN
- 9784781314365
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- NDLSH: パワーデバイス
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- データソース種別
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- CiNii Books