トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

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書誌事項

タイトル
"トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本"
責任表示
高木清 [ほか] 著
出版者
  • 日刊工業新聞社
出版年月
  • 2023.6
書籍サイズ
21cm
タイトル別名
  • トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
  • 半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい

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注記

その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜

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