トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

CiNii Available at 70 libraries

Bibliographic Information

Title
"トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本"
Other Title
  • トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
  • 半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい
Statement of Responsibility
高木清 [ほか] 著
Publisher
  • 日刊工業新聞社
Publication Year
  • 2023.6
Book size
21cm

Search this Book/Journal

Notes

その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜

Related Books

See more

Details 詳細情報について

  • CRID
    1130577961325238557
  • NII Book ID
    BD0244728X
  • ISBN
    9784526082818
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Data Source
    • CiNii Books
Back to top