トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本"
- タイトル別名
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- トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
- 半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい
- 責任表示
- 高木清 [ほか] 著
- 出版者
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- 日刊工業新聞社
- 出版年月
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- 2023.6
- 書籍サイズ
- 21cm
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注記
その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130577961325238557
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- NII書誌ID
- BD0244728X
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- ISBN
- 9784526082818
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- データソース種別
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- CiNii Books
