次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

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Bibliographic Information

Title
"次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開"
Statement of Responsibility
田中保宣監修
Publisher
  • 科学情報出版
Publication Year
  • 2021.1
Book size
21cm
Other Title
  • ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
  • Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
  • パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
  • 次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎

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