最新電子部品産業の動向とカラクリがよ～くわかる本 : 業界人、就職、転職に役立つ情報満載
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "最新電子部品産業の動向とカラクリがよ～くわかる本 : 業界人、就職、転職に役立つ情報満載"
- 責任表示
- 村田朋博 [ほか] 著
- 出版者
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- 秀和システム
- 第2版
- 出版年月
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- 2023.2
- 書籍サイズ
- 21cm
- タイトル別名
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- サイシン デンシ ブヒン サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨ～ク ワカル ホン : ギョウカイジン、シュウショク、テンショク ニ ヤクダツ ジョウホウ マンサイ
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注記
その他の著者: 渡邉あき子, 澤村勇城, センキンハーン
参考文献: p214
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130858596795252610
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- NII書誌ID
- BD00751031
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- ISBN
- 9784798069043
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- BSH: 電子部品
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- データソース種別
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- CiNii Books