Intergranular thermal fatigue damage evolution in SnAgCu lead-free solder
書誌事項
- 公開日
- 2008-10
- 権利情報
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- https://www.elsevier.com/tdm/userlicense/1.0/
- DOI
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- 10.1016/j.mechmat.2008.04.005
- 公開者
- Elsevier BV
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収録刊行物
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- Mechanics of Materials
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Mechanics of Materials 40 (10), 780-791, 2008-10
Elsevier BV
