書誌事項
- タイトル別名
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- Grinding and Abrasion-Part II. Polishing Technology for the Components of Gas Delivery System in Semiconductor Manufacturing.
- ハンドウタイ セイゾウヨウ ガス キョウキュウ ハイカン キキ ノ ケンマ ギ
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収録刊行物
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- 真空
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真空 40 (7), 601-606, 1997
一般社団法人 日本真空学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204064751488
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- NII論文ID
- 10001959109
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- NII書誌ID
- AN00119871
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- ISSN
- 18809413
- 05598516
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- NDL書誌ID
- 4276031
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles