Development of Ultra-precision Machine for φ300 Silicon Wafer
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- TAJIMA Takuji
- Hitachi Via Machanics, Ltd.
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- WATANABE Kazushi
- Hitachi Via Machanics, Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- マイクロデバイス用基板の平滑化・平坦化技術 φ300シリコンウェーハ加工用超加工機械の開発
- カイセツ ファイ 300 シリコン ウェーハ カコウ ヨウ チョウカコウ キカイ ノ カイハツ
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Journal
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- Journal of The Surface Finishing Society of Japan
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Journal of The Surface Finishing Society of Japan 52 (3), 274-277, 2001
The Surface Finishing Society of Japan
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204113806208
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- NII Article ID
- 10006251736
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- NII Book ID
- AN1005202X
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- ISSN
- 18843409
- 09151869
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- NDL BIB ID
- 5716237
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles