半導体パッケージ基板用ビルドアップ材料の最新の技術動向

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タイトル別名
  • Recent Trend of Build-Up Dielectric Materials for IC Package Substrates
  • ハンドウタイ パッケージ キバンヨウ ビルドアップ ザイリョウ ノ サイシン ノ ギジュツ ドウコウ

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収録刊行物

  • 表面技術

    表面技術 65 (8), 349-352, 2014

    一般社団法人 表面技術協会

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参考文献 (2)*注記

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