有機分子-金属複合界面の形成によるリードフレームとエポキシ樹脂の接着強度向上

DOI Web Site Web Site 参考文献11件
  • 古野 綾太
    （株）三井ハイテック 国立大学法人 九州工業大学大学院 生命体工学研究科 生体機能応用工学専攻
  • 高辻 義行
    国立大学法人 九州工業大学大学院 生命体工学研究科 生体機能応用工学専攻
  • 久保 公彦
    （株）三井ハイテック
  • 春山 哲也
    国立大学法人 九州工業大学大学院 生命体工学研究科 生体機能応用工学専攻

書誌事項

タイトル別名
  • Improve the Adhesive Strength of the Leadframe and Epoxy Resin by Forming of Organic Molecules-metal Composite Interface
  • ユウキ ブンシ-キンゾク フクゴウ カイメン ノ ケイセイ ニ ヨル リードフレーム ト エポキシ ジュシ ノ セッチャク キョウド コウジョウ

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抄録

Delamination in semiconductor plastic package is a cause of reliability degradation. We have tried to improve the adhesion strength between leadframe and epoxy resin. In this study, organic molecules-metal (Cu) complex “EC tag (Cu)” were employed. It is immobilized on the leadframe surface as adhesion promoter to adhere with thermosetting epoxy resin. In the results, immobilized EC tag (Cu) act as adhesion promoter that shows greater adhesion between leadframe and epoxy resin. Also the leadframe with adhesion promoter doesn't affect semiconductor assembly characteristics.

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参考文献 (11)*注記

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