書誌事項
- タイトル別名
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- Improve the Adhesive Strength of the Leadframe and Epoxy Resin by Forming of Organic Molecules-metal Composite Interface
- ユウキ ブンシ-キンゾク フクゴウ カイメン ノ ケイセイ ニ ヨル リードフレーム ト エポキシ ジュシ ノ セッチャク キョウド コウジョウ
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説明
Delamination in semiconductor plastic package is a cause of reliability degradation. We have tried to improve the adhesion strength between leadframe and epoxy resin. In this study, organic molecules-metal (Cu) complex “EC tag (Cu)” were employed. It is immobilized on the leadframe surface as adhesion promoter to adhere with thermosetting epoxy resin. In the results, immobilized EC tag (Cu) act as adhesion promoter that shows greater adhesion between leadframe and epoxy resin. Also the leadframe with adhesion promoter doesn't affect semiconductor assembly characteristics.
収録刊行物
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- 電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌)
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電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌) 136 (2), 31-35, 2016
一般社団法人 電気学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204461553664
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- NII論文ID
- 130005122061
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- NII書誌ID
- AN1052634X
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- ISSN
- 13475525
- 13418939
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- NDL書誌ID
- 027103930
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
- OpenAIRE
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可