Junction Temperature Prediction Technique for LSI

DOI Web Site Web Site 2 Citations 8 References
  • Taoka Naoto
    Production and Technology Unit, Packaging & Test Technology Division, System Package Engineering Department, Renesas Electronics Corporation

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  • システム実装を支える設計・シミュレーション技術　　発熱チップの温度予測技術
  • 発熱チップの温度予測技術
  • ハツネツ チップ ノ オンド ヨソク ギジュツ

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