書誌事項
- タイトル別名
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- Crystallographic Observation for Au/Au Bond Interface by Ultrasonic Bonding
- チョウオンパ セツゴウ ニ ヨル Au Au カイメン ノ ケッショウ ソシキ カンサツ
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説明
寿命試験において差を有する超音波接合によるAuボールおよびAu電極の接合部において，結晶学的検討および微細組織観察を行った。SEM観察により接合部に未接合部が見られた。また，低い超音波出力によるLP試料の接合の長さは，高い超音波出力によるHP試料と比較すると短いことがわかった。LP試料の接合部界面は，EBSDによるIPF像の解析により，接合前の界面の結晶方位を残して明瞭に観察された。しかしながら，HP試料における接合部界面は明瞭ではなく，新たに生成した広い領域において{001}結晶粒が接合面に平行に形成した。本研究により，SEMおよびTEM観察によって結晶方位は明らかにされなかったが，Auボールの軸と同じ結晶粒がAu電極に形成することが結論づけられた。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 12 (4), 307-312, 2009
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204559823872
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- NII論文ID
- 110007337726
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD1MXpt1Oksro%3D
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 10370335
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
