The Embedded Device Technologies and New Jisso Materials
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- Wakabayashi Takeshi
- Advanced Packaging Project, Casio Computer Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- 三次元実装材料 部品内蔵技術と次世代実装材料：ＷＬＰ＆ＥＷＬＰ技術の変遷と今後の実装技術
- 部品内蔵技術と次世代実装材料--WLP&EWLP技術の変遷と今後の実装技術
- ブヒン ナイゾウ ギジュツ ト ジセダイ ジッソウ ザイリョウ WLP EWLP ギジュツ ノ ヘンセン ト コンゴ ノ ジッソウ ギジュツ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 12 (2), 120-124, 2009
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204559880576
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- NII Article ID
- 110007122659
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- NII Book ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD1MXktFGlsb4%3D
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 10193470
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
