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- 上田 弘孝
- セミコンサルト
書誌事項
- タイトル別名
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- Application and Technical Subjects of Conductive Adhesive for Mobile Phone Use
- デンシ ブヒン ジッソウ ギジュツ キソ コウザ ドウデンセイ セッチャクザイ ダイ1カイ ケイタイ デンワ タンマツキ ニ オケル ドウデンセイ セッチャクザイ ノ オウヨウ ト ギジュツ カダイ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 9 (3), 211-218, 2006
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204560840832
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- NII論文ID
- 130004166259
- 110004724986
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 7948038
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles