Board Level Optical Interconnection Technologies Applying UV Curable Resin and Mask Transfer Method
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- Kanda Masahiro
- Graduate School of Science and Technology, Tokai University
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- Mikami Osamu
- Graduate School of Science and Technology, Tokai University
Bibliographic Information
- Other Title
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- 「光回路実装の現状と将来展望」要素技術 ＵＶ硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術
- UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術
- UV コウカセイ ジュシ ト マスク テンシャホウ オ モチイタ ボードレベル ヒカリ インターコネクション ギジュツ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 12 (5), 381-385, 2009
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204560918912
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- NII Article ID
- 110007359649
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- NII Book ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD1MXhtVKmtbzI
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 10405720
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
- KAKEN
