ULSIデバイス作製プロセスにおけるプラズマ-固体表面相互作用

DOI
  • 斧 高一
    京都大学大学院工学研究科航空宇宙工学専攻

書誌事項

タイトル別名
  • Plasma-surface interactions in plasma etching processes for the fabrication of ULSI circuit devices

抄録

プラズマにより0.1μmレベルの微小な形状を高精度でエッチングするためには,プラズマにさらされたウエハー表面での物理化学現象,例えばプラズマ中で生成された活性種やイオンの表画での吸着・輸送・及応などに関する情報が不可欠となる.本稿では,ウエハー表面に入射する反応粒子,表面での笈1芯,および微細パターン内での粒子の輸送と反応過程に関するこれまでの情報をもとに,さらにエッチングの加工形状シミュレーションを通して,低圧力・高密度プラズマにさらされたウエハー表面に関する理解の現状と課題について解説する.具体例として,エッチングの微視的な均一性,特にエッチング速度や形状の微細パターンの幾何学的構造への依存性に焦点を当てる.

収録刊行物

  • 応用物理

    応用物理 68 (5), 513-519, 1999

    公益社団法人 応用物理学会

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001204596588032
  • NII論文ID
    130003593994
  • DOI
    10.11470/oubutsu1932.68.513
  • COI
    1:CAS:528:DyaK1MXjtVOmtLk%3D
  • ISSN
    21882290
    03698009
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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