Planarization CMP Technology for ULSI Device Wafers
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- DOY Toshiro Karaki
- 埼玉大学教育学部
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- KINOSHITA Masaharu
- (株)東芝 生産技術センター
Bibliographic Information
- Other Title
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- 専門委員会・分科会研究レビュー プラナリゼーション加工／ＣＭＰ応用技術専門委員会 超ＬＳＩデバイスウエハのプラナリゼーションＣＭＰ技術
- プラナリゼーション カコウ CMP オウヨウ ギジュツ センモン イインカイ チョウLSI テバイスウエハ ノ プラナリゼーション CMP ギジュツ
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Journal
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- Journal of the Japan Society for Precision Engineering
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Journal of the Japan Society for Precision Engineering 66 (6), 835-841, 2000
The Japan Society for Precision Engineering
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204765088128
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- NII Article ID
- 110001368119
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- NII Book ID
- AN1003250X
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- ISSN
- 1882675X
- 09120289
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- NDL BIB ID
- 5359690
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles