書誌事項
- タイトル別名
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- The Back Grinding Technology for Semiconductor device
- ハンドウタイ デバイス ノ リメン ケンサク ギジュツ
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収録刊行物
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- 精密工学会誌
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精密工学会誌 73 (7), 764-767, 2007
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204795948416
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- NII論文ID
- 110006342938
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- NII書誌ID
- AN1003250X
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- ISSN
- 1882675X
- 09120289
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- NDL書誌ID
- 8890474
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles