書誌事項
- タイトル別名
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- The Study of Fine Rice Flour Cake Property by Comparison with Wheat Flour Cake Property
- コムギコ ケーキ ト ノ ヒカク ニ ヨル ビサイ ビゼフン ケーキ ノ トクチョウ
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説明
微細米粉を用いたスポンジケーキ生地とスポンジケーキの物理的特性を,小麦粉を用いた場合と比較することによって明らかにした。<br> 1. DSC曲線では糊化エンタルピー変化は米粉の方が大きく,デンプンを充分に糊化するための熱量は,米粉の方が小麦粉より多く必要であった。<br> 2. 米粉スポンジケーキ生地の粘度は小麦粉スポンジケーキ生地より小さかった。<br> 3. 焼成時の内部温度は,加熱初期には米粉スポンジケーキ生地の方が小麦粉スポンジケーキ生地より高かったが,加熱後半には低くなり,米粉スポンジケーキの焼成時間は小麦粉スポンジケーキより長くかかった。<br> 4. 米粉スポンジケーキは小麦粉スポンジケーキより,質量は軽くなったが形状はほとんど差がなかった。また,米粉スポンジケーキの内部は軟らかかったが上面端部は硬かった。<br> 5. 官能評価の結果,米粉スポンジケーキは上面端部が硬く甘いため好まれなかったが,米粉スポンジケーキの内部は小麦粉スポンジケーキに比べ劣るものではないと考えられる。
収録刊行物
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- 日本調理科学会誌
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日本調理科学会誌 48 (2), 112-121, 2015
一般社団法人 日本調理科学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205504605056
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- NII論文ID
- 130005068809
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- NII書誌ID
- AN10471022
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- ISSN
- 21865787
- 13411535
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- NDL書誌ID
- 026306138
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可