モバイルPCにおけるCPU実装設計技術開発
書誌事項
- タイトル別名
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- Technical Development of CPU Packaging Design for Mobile PC
抄録
Transmeta社のCPU「CrusoeTM TM5600」に採用されている、CBGA(Ceramic BGA)パッケージは、セラミックサブストレートと実装する側のプリント配線板の熱膨張係数の不整合が熱応力を増大させるため、PBGA(Plastic BGA)に比べ接続信頼性が低い。また、CPUが発する熱を効率よく伝導させるため「Libretto L1」では、バネ方式で荷重を加える実装形態をとっている。この冷却モジュールによる荷重条件と熱膨張係数の不整合を踏まえ、シミュレーションと実評価により、トレードオフの関係にある冷却性能と接続信頼性を両立させるCBGA実装開発を実施した。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 17 (0), 75-75, 2002
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205553867136
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- NII論文ID
- 130006954810
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可