微細AuSnはんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性
書誌事項
- タイトル別名
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- Hydrogen Radical Reflow Characteristics of Small AuSn Solder Particles
説明
AuSnはんだは、高強度、耐熱衝撃性に優れる、クリープが少ないことから光素子などの高信頼性が要求される接合部に用いられている。真空蒸着、メッキなどの様々なはんだバンプ形法が試みられているが、最も低コスト化が期待されるのがAuSnペーストを用いた手法である。しかしながら、AuSnペーストは、微細なAuSn粉末表面の酸化皮膜による酸化物の含有量が大きく、酸化膜を除去するフラックスが不可欠で、その洗浄が問題であった。そこで本研究では、還元力の強い水素ラジカルを用いたリフロープロセスをAuSnはんだに適用した。微細AuSnはんだ粒子をフラックスレスリフロー可能であることを明らかにした。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 22a (0), 257-259, 2008
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205553956608
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- NII論文ID
- 130004589261
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- 資料種別
- journal article
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
- KAKEN
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
