サブトラクティブ法による銅箔回路の微細化への提言
書誌事項
- タイトル別名
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- Application of finer circuite board of copper using subtractive method
抄録
本研究では、乱流条件下における塩化第二鉄溶液による回路用銅箔のウェットエッチング実験を行い、そのメカニズムの解明を試みた。理論的考察としては、境膜説に基づく数値シミュレーションを行った。その結果、レジスト間隔が狭い条件では、回路形状は実際に行ったウェットエッチング実験の結果とよく一致した。一般にウェットエッチングによる銅回路の微細化限界条件は液本体の流れがキャビティ内に入り込まないことが予想され、本シミュレーションはその予測に最適なものと考えられる。そこで我々は、様々な条件下における数値シミュレーションを行い、ウェットエッチングによる銅回路の微細化への提言を理論的に行った。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21 (0), 27-29, 2007
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205554413184
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- NII論文ID
- 130005010838
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可