高密度多層リジッドフレキシブル基板の開発

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書誌事項

タイトル別名
  • development of high-density and high-layer-count rigid-flexible printed wiring board

説明

スマートフォンに代表される高機能モバイル機器のマザーボードに対しては高密度配線が必要となる一方、薄型化や実装空間の削減のためにリジッドフレキシブル化への要求も強い。　今回、スキップビアとフィルドめっき技術を適用したポリイミドと銅箔付きカバーレイによる４層構造のフレキシブル基板をコアとして、片側３層のAnylayer構造(配線：L/S= L/S=75μm/75μm)によるリジッド部を積層した10層（3-4-3）構造の高密度多層リジッドフレキシブル基板を開発した。当日はこの基板の信頼性評価結果についても報告する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205555034240
  • NII論文ID
    130005469935
  • DOI
    10.11486/ejisso.26.0_255
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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