放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価

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タイトル別名
  • Experimental Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagation Process in Solder Joints of Chip Resistors by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography

抄録

放射光光源を利用したX線マイクロCT装置を用いて、Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだによって接合されたチップ抵抗の接合部に発生する熱疲労き裂を非破壊で観察することを試みた。その結果、断面観察では把握が困難なチップ下の疲労き裂を含め、疲労き裂の3次元的な進展過程の捉えることが可能となった。また、疲労き裂の3次元形状データに基づいて、定量的な評価指標としてき裂表面積の計測を実施し、さらにき裂進展速度の算定に基づく疲労き裂進展寿命の推定も行った。これらの結果は、放射光X線マイクロCTが、複雑な形状を有する実際のはんだ接合部における熱疲労現象の実験的解明に適用可能であることを示すものである。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205556085376
  • NII論文ID
    130005469744
  • DOI
    10.11486/ejisso.25.0_161
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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