Experimental Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagation Process in Solder Joints of Chip Resistors by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography
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- Tsuritani Hiroyuki
- Toyama Industrial Technology Center
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- Sayama Toshihiko
- Toyama Industrial Technology Center
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- Okamoto Yoshiyuki
- COSEL CO., LTD.
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- Takayanagi Takeshi
- COSEL CO., LTD.
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- Uesugi Kentaro
- Japan Synchrotron Radiation Research Institute
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- Mori Takao
- TOYAMA Prefectural University
Bibliographic Information
- Other Title
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- 放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価
Abstract
放射光光源を利用したX線マイクロCT装置を用いて、Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだによって接合されたチップ抵抗の接合部に発生する熱疲労き裂を非破壊で観察することを試みた。その結果、断面観察では把握が困難なチップ下の疲労き裂を含め、疲労き裂の3次元的な進展過程の捉えることが可能となった。また、疲労き裂の3次元形状データに基づいて、定量的な評価指標としてき裂表面積の計測を実施し、さらにき裂進展速度の算定に基づく疲労き裂進展寿命の推定も行った。これらの結果は、放射光X線マイクロCTが、複雑な形状を有する実際のはんだ接合部における熱疲労現象の実験的解明に適用可能であることを示すものである。
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 25 (0), 161-164, 2011
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205556085376
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- NII Article ID
- 130005469744
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed