Temperature and Frequency Dependence of Fatigue Ductility Exponent and Coefficient of Sn-Ag-Cu Micro Solder

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  • Sn-Ag-Cu微小はんだの疲労延性指数および係数の温度・周波数依存性

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電子実装部のはんだ接合部では，構成部材の熱膨張係数差に起因する熱疲労破壊が問題となっており，疲労寿命予測法の確立が重要である．疲労寿命予測法として，JEITA規格ET7407に記される修正Coffin-Manson則があげられる．ここで記される修正Coffin-Manson則はPb-Snはんだ合金を用いたC4パッケージより得られた経験則であり，鉛フリーはんだ合金に適用できるか不明である．そこで本研究では，Sn-3.0Ag-0.5Cu微小はんだ接合体を用いて修正Coffin-Manson則における温度および周波数の影響を精査し，温度および周波数を考慮した疲労寿命予測式を提案する．

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  • CRID
    1390001205556165888
  • NII Article ID
    130005469626
  • DOI
    10.11486/ejisso.24.0_308
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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