パワーデバイス用銅ワイヤボンディング
書誌事項
- タイトル別名
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- Cu wire bonding for power devices
説明
高温で使用されるパワーデバイスのインタコネクションを行うために、太線銅ワイヤの超音波ウエッジボンディングを検討した。チップ側にはＡｌ電極に、基板側には銅電極への接合をおこなった。従来行われてきたＡｌワイヤのウエッジ接合は通常、常温でおこなわれるが、銅ワイヤは、加工硬化指数が大きいため、接合時のチップ損傷が問題となる。ここでは、ウエッジ接合ステージを加熱することと、接合条件を最適化することで、ウエッジ接合の信頼性を改善することができた。接合部の信頼性については、接合強度試験、加熱加速試験後の化合物形成、ボイド発生状況の観察をおこない確認した。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 26 (0), 367-369, 2012
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205556480128
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- NII論文ID
- 130005469923
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
