ノンシアン無電解めっき法による微細Auバンプを用いたチップ間接続特性の評価
書誌事項
- タイトル別名
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- Characterization of Chip on Chip Connection with Micro Au Bump Array Made by Non-Cyanide Electroless Plating
説明
近年の電子機器の急速な小型高機能化に対応するLSIデバイスの実装技術では、微細バンプによるチップ接続技術が求められる。電解めっきによるバンプ作製では、電流密度分布によるバンプ高さの不均一が生じることから、バンプの微細化が困難であった。我々は環境問題への配慮から、均一成膜性に優れたノンシアン無電解めっき法にて、Cu微細配線上に直径10μmの微細Auバンプを作製し、チップ接続実験を行った。この接続構造体の機械特性についてはシェア強度評価を、また電気特性についてはチップ間へのアンダーフィル材の誘電率の違いによる線路の特性インピーダンス値の変化について評価を行ったので、その結果を報告する。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 25 (0), 221-222, 2011
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205556597760
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- NII論文ID
- 130005469787
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可