Thermal resistance analysis of Package Stacked CSP for Three-dimensional SIP (System-in-Package)
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- Maruyama Tomoyo
- SHARP Corporation
Bibliographic Information
- Other Title
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- 3次元SIP(System-in-Package)を実現するPackage Stacked CSPの熱抵抗解析
Abstract
当社では、3次元SIP(System-in-Package)を実現するため、パッケージ積層が可能な超薄型パッケージであるPackage Stacked CSP を開発した。Package Stacked CSPは、従来CSPとの比較において、またパッケージ積層状態についても、放熱挙動が注目される。そこで、シミュレーション解析による評価を実施したので本稿にて報告する。<BR> 実測結果に基づいたシミュレーション解析の整合性確認を行なった上で、シミュレーション解析にてPackage Stacked CSPの熱抵抗値を算出した。熱抵抗値は、パッケージ積層によっては大きな影響は受けず、パッケージサイズ、チップサイズ、アンダーフィル材の使用有無等に大きく影響されるが、メモリチップ搭載時の放熱性に問題はないことを確認した。また、高消費電力であるロジックチップについては現在、対応可能な構造の検討を進めている。
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 2003 (0), 116-116, 2003
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205556762240
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- NII Article ID
- 130004589063
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed