High Removal Rate Polishing of Glass Substrate using Elastic Epoxy Plate

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  • 弾性プレートを用いたガラスディスク基板の高能率ポリシング

Abstract

本研究はハードディスク用ガラス磁気ディスクのラッピングおよびポリシング工程に広い範囲で適用可能な弾性プレートを用い，砥粒として酸化セリウムと組み合わせた高能率平滑ポリシングが達成できる加工条件を明らかにした．また，基板平面度と端部ダレの関係についても調べた．多くの実験から，削除率は基板―定盤間の実接触面積に強く依存することがわかった．より高い削除率を実現するためには定盤上に残留するmmオーダの加工段差を取り除く必要がある．しかし，それらを完全に除去することは難しいことから，樹脂プレート特有の大きな弾性変形が実接触面積拡大に寄与する可能性を有限要素法により解析し，検討した．

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Keywords

Details 詳細情報について

  • CRID
    1390001205647809280
  • NII Article ID
    130007001966
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2002a.0.160.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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