Study on Polishing Characteristics of Pyramidal Structured Polishing Pad for Oxygen Free Copper

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  • ピラミッド構造研磨パッドの研磨特性に関する研究

Abstract

表面が砥粒を含有した多数の微小ピラミッドから構成されるパッドを用いて無酸素銅の研磨を行いその研磨特性を検討した.工作物とパッドの実接触面積がある一定の値に達するとピラミッド頂上部の摩耗の増加は非常に緩やかとなり,このときの実接触面積と研磨圧力から得られる実研磨圧力は研磨圧力によらず一定の値となった.また研磨作用面には目詰まりは見られず,脱落砥粒や切りくずはピラミッド間の隙間から効率良く排出された.

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  • CRID
    1390001205648458112
  • NII Article ID
    130004656560
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2004s.0.76.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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