研磨布の粘弾性回復挙動がシリコンウェーハの外周ダレに与える影響
書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of Viscoelastic Behavior of Polishing Pads on Edge Profile of Silicon Wafers
- 第4報 各種研磨布の粘弾性特性評価と研磨精度に与える影響
説明
シリコンウェーハの研磨加工におけるウェーハ外周部に生じるダレ量は，研磨布の粘弾性特性による外周部での圧力増大と相関がある．この圧力増大を測定するために研磨布の厚さ方向に繰り返し強制変位を高速に付与できる装置を開発し，粘弾性特性を圧力増大率として評価できることを第2報で報告した．一方，研磨布の粘弾性はその種類や材質等により異なる特性になると考えられるため，各種研磨布の粘弾性特性を評価し，研磨で生じる外周ダレとの比較を行った．その結果，圧力増大率が大きいほど外周ダレが大きくなることを確認した．また，研磨で長時間使用した研磨布の粘弾性特性の変化についても評価を行った．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2002A (0), 486-486, 2002
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205649905152
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- NII論文ID
- 130007002262
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
