半導体レーザによる透明樹脂同士の接合

書誌事項

タイトル別名
  • Laser Welding of Transparent Resin Plates

抄録

半導体レーザを照射することで透明樹脂同士を熱的に接合する技術を開発した.透明樹脂の接合面にサンドブラストで粗さを付与するとレーザ光が吸収されるようになるため透明樹脂同士のレーザ接合が可能になり,接合後も透明な状態を保つことがわかった.しかし,接合部の透明度が不完全な場合があるためその原因を調査した結果,粗さを付与する際に材料を除去しない方法を用いることで透明度が良好になることがわかった.

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被引用文献 (1)*注記

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205650881280
  • NII論文ID
    10022554185
    130005027220
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2006s.0.1259.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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