超音波スクイーズ効果を利用した半導体ウェハ用非接触チャックに関する研究
書誌事項
- タイトル別名
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- Study on non-contact chuck for semiconductor wafers using squeeze effect at ultrasonic frequencies
- Improvement of horizontal holding force
- 水平方向保持力の向上法
説明
半導体ウェハの搬送には、空気のベルヌーイ効果を利用した非接触チャックが一般的である。しかし、水平方向保持力がないためその外周部に止め具が必要であり、これが発塵やウェハ損傷の原因となる。そこで、著者は水平方向保持力のある超音波スクイーズ効果を利用した半導体ウェハ用非接触チャックを提案している。本稿では、提案する非接触チャックの水平方向保持や減衰特性を明らかとし、水平方向保持力の安定性向上を図った。
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2007A (0), 765-766, 2007
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205651647744
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- NII論文ID
- 130005028101
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
