難加工基板のCMPを対象とした研磨パッド表面性状と研磨レートの関係

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タイトル別名
  • Relationship between Polishing Pad Surface Asperity and Removal Rate at Chemical Mechanical Polishing of Hard-to-Process Material

説明

本研究では難加工基板のCMPを対象として研磨パッド表面性状と研磨レートの関係を定量評価することで，研磨パッド表面性状が研磨レートに与える影響について明らかにすることを目的とする．本報ではサファイア基板を対象として，各種コンディショナによって表面性状を変化させた研磨パッドを作り，その場合における研磨レートの結果を接触画像解析法に基づく研磨パッド表面性状評価結果の観点から考察した結果を述べる．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205654859776
  • NII論文ID
    130005263864
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2016s.0_357
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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