CMPにおける研磨装置の挙動解析に関する基礎検討
書誌事項
- タイトル別名
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- Polishing Equipment Behavior in CMP
抄録
本研究ではCMPにおける研磨装置の挙動を評価し，その挙動や摩擦係数が研磨特性に与える影響について明らかにすることを目的とする．本報告では，CMP中に計測した研磨ヘッドの振動解析を行い，その結果と研磨レート，摩擦係数との相関関係について述べる．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 643-644, 2013
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205655872000
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- NII論文ID
- 130005031915
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可