分子動力学法による使用済みガラス研磨用セリア砥粒の再生シミュレーション

DOI
  • 尾澤 伸樹
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
  • 周 康
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
  • 河口 健太郎
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
  • 樋口 祐次
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
  • 久保 百司
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター

書誌事項

タイトル別名
  • Recycling Simulation of Used CeO<sub>2</sub> Abrasive Grain for CMP of Glass Surface based on Molecular Dynamics Method

抄録

ガラス研磨後に劣化したセリア砥粒の研磨性能は、研磨スラリーを撹拌することで再生することが実験的にわかっている。そこで、研磨性能の再生メカニズムを明らかにするため、分子動力学法を用いて、Si水和物が付着したCeO2砥粒表面の衝突シミュレーションを行った。その結果、水との化学反応によりSi水和物と砥粒間のCe-O結合が解離することで、Si水和物が砥粒から脱離するプロセスを明らかにした。

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205657232128
  • NII論文ID
    130005486222
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2015s.0_395
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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