微細溝内に形成された高アスペクト比印刷パターンの電気特性評価

DOI
  • 穂苅 遼平
    産総研　集積マイクロシステム研究センター
  • 栗原 一真
    産総研　集積マイクロシステム研究センター
  • 高田 尚樹
    産総研　集積マイクロシステム研究センター
  • 廣島 洋
    産総研　集積マイクロシステム研究センター

書誌事項

タイトル別名
  • Electrical characterization of high-aspect-ratio printed patterns formed in microgrooves

説明

サブマイクロメートルで高アスペクト比のパターンが形成可能な印刷技術を開発した。本技術は、ナノインプリントにより樹脂フィルム基板表面に形成した微細溝に生じる毛細管力を利用しており、微細溝のみに導電性インクが充填される。本研究では、透明タッチパネル配線応用に向けて、印刷パターンの電気抵抗を評価した。実験結果として、光透過率86%の導電性フィルムにおいて、シート抵抗20.9 Ω/sqが得られた。

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205658118272
  • NII論文ID
    130006043952
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2017s.0_837
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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