Relationship between Polishing Apparatus Phenomena and Polishing Characteristics in Chemical Mechanical Polishing
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- Uneda Michio
- Kanazawa Institute of Technology
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- Takahashi Yoshihiro
- Graduate School of Kanazawa Institute of Technology
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- Shibuya Kazutaka
- Fujikoshi Machinery Corp.
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- Nakamura Yoshio
- Fujikoshi Machinery Corp.
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- Ichikawa Daizo
- Fujikoshi Machinery Corp.
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- Ishikawa Ken-ichi
- Kanazawa Institute of Technology
Bibliographic Information
- Other Title
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- CMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨特性との関係
- Si-CMPに及ぼすスラリー砥粒濃度の影響検討
- Effect of Slurry Particle Concentration in Si-CMP
Abstract
本研究ではCMPにおける研磨装置の挙動による影響因子を評価し,そのパラメータが研磨特性に与える影響について明らかにすることを目的とする.本報ではシリコンウェーハを対象として,スラリー濃度が研磨レート,摩擦係数,温度に与える影響を検討するとともに,多変量解析を用いて相互相関を体系的に検討した結果を明らかにしたことを述べる.
Journal
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- Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
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Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2014S (0), 295-296, 2014
The Japan Society for Precision Engineering
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205658960640
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- NII Article ID
- 130005478865
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed