エッジ・ロールオフ抑制を実現する研磨パッド
抄録
シリコンウェーハの研磨加工で生じるエッジ・ロールオフは，理論上，研磨パッドに対するウェーハ沈み込み量により決定する．一方，加工現場でも，研磨パッド選定時にはゴム硬度や圧縮率などが重要視されるが，有用な指標とはなっていない．そこで，ウェーハ沈み込み量，すなわち加工時の研磨パッド変形量を評価する方法を検討・構築し，実際の研磨加工実験を通じて，エッジ・ロールオフ抑制に有効な研磨パッド特性を明らかにした．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 1019-1020, 2015
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205659253504
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- NII論文ID
- 130005486074
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可