Determination of polishing pad conditioning method based on relationship between polishing apparatus and various consumables at chemical mechanical polishing

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  • CMPにおける研磨装置と消耗副資材の関係解明を通じたコンディショニング条件決定法の研究

Abstract

本研究では，CMPにおける研磨装置と消耗副資材の関係解明を通じて，所望する研磨レートを実現するための研磨パッドコンディショニング条件の決定法の提案を目的とする．本報では複数のコンディショナを用いて，これらの組み合わせと運動を制御することで，サファイアCMPであれば従来比2倍以上の研磨レートの具現化に成功した．さらには，機械学習を用いて研磨パッドを自動的に作り込むコンディショニング手法の指針提案と有効性を検討した結果を述べる．

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390001205659523712
  • NII Article ID
    130006043850
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2017s.0_531
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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