樹脂封止ＬＳＩ素子の信頼性向上のための樹脂の選定指針
書誌事項
- タイトル別名
-
- Selection precept of epoxy resin for improving reliability of resin-sealed LSI device
抄録
エポキシ樹脂アンダーフィルを用いた半導体素子に生じる熱応力におよぼす，樹脂特性（ヤング率，線膨張係数）の影響を二次元弾塑性有限要素解析を行うことにより明らかにした．そして，その結果より素子の信頼性を向上させるための樹脂選定指針を得ることができた．
収録刊行物
-
- 溶接学会全国大会講演概要
-
溶接学会全国大会講演概要 2005f (0), 26-26, 2005
一般社団法人 溶接学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1390001205696340480
-
- NII論文ID
- 130004641167
-
- データソース種別
-
- JaLC
- CiNii Articles
-
- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可