酸化銀ペーストを用いた銀ナノ粒子その場生成接合プロセスに及ぼす還元溶剤の影響
書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of Reducing Solvents on Bonding Process through In-situ Formation of Ag Nanoparticles Using Ag2O Microparticles
説明
種々の還元溶剤を用いた酸化銀ペーストの接合強度を調べた．より低温で酸化銀を分解し，銀ナノ粒子が生成される溶剤を用いることで，より高強度の接合が達成された．銀ナノ粒子の生成，焼結挙動を調べ，接合プロセスの差異を検討した．
収録刊行物
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 2010s (0), 47-47, 2010
一般社団法人 溶接学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205699855360
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- NII論文ID
- 130004642167
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
