すきま理論による両面研磨シミュレーション（第1報）

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タイトル別名
  • Double-Sided Polishing Simulation Based on the Gap Theory (1st Report)
  • - Analysis of Press Distribution and Planarization Condition -
  • 圧力分布解析と平坦化条件

抄録

<p>シリコンウエハの加工において，きわめて高いTTV(Total Thickness Variance)を達成する両面研磨技術の理論はほとんど明らかにされていない．本研究では，すきま理論により両面研磨におけるポリシング過程を明らかにする．本報では，定盤が凹凸や円錐形状の場合や定盤が摩耗する場合の圧力分布を解析する式を導出し，定盤形状を最適化することで高平坦度と高TTVを達成できることを明らかにする．</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001277346181504
  • NII論文ID
    130007702345
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019s.0_130
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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