電解複合ワイヤーソーによるSiC切断の有効性検証

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<p>高硬度かつ耐摩耗性や耐熱性に優れている炭化ケイ素（SiC）は，高温下での安定性やその熱伝導性から過酷な環境で用いる部材や半導体材料として注目されているが，その脆さと硬さ故に従来の機械的な加工が難しい材料として知られている．本研究では，電解反応によりSiC表面に母材より柔らかい酸化被膜を生成し，ワイヤーソーで被膜を除去することで加工を進める電解複合ワイヤーソーを提案し，SiCの切断への有効性を実験的に検証する．</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001277346205952
  • NII論文ID
    130007702491
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019s.0_271
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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