書誌事項
- タイトル別名
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- Low Temperature Hybrid Bonding Without Vacuum Atmosphere for Future Bioelectronics Packaging
- セイタイ シンワセイ エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ テイオン タイキアツ セツゴウ ギジュツ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 (0), 251-254, 2016
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会