LDSを用いたMIDに適応した無電解めっきプロセス

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書誌事項

タイトル別名
  • Electroless Copper Plating Process Applicable to Molded Interconnect Device Using Laser Direct Structuring
  • LDS オ モチイタ MID ニ テキオウ シタ ムデンカイメッキ プロセス
公開日
2020-04-01
DOI
  • 10.4139/sfj.71.277
公開者
一般社団法人 表面技術協会

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収録刊行物

  • 表面技術

    表面技術 71 (4), 277-281, 2020-04-01

    一般社団法人 表面技術協会

参考文献 (5)*注記

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