Effect of heat-treatment on the peeling strength between electroless Cu-Ni alloy plating and polyimide film
Bibliographic Information
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- ポリイミドフィルム上無電解Cu-Niめっき皮膜のピール強度におよぼす加熱処理の影響
- ポリイミド フィルム ジョウ ムデンカイ Cu Niメッキ ヒマク ノ ピール キョウド ニ オヨボス カネツ ショリ ノ エイキョウ
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Journal
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- Proceedings of Microelectronics Symposium
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Proceedings of Microelectronics Symposium 18 (0), 1D1-1-, 2008
The Japan Institute of Electronics Packaging
